PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。2）热敏器件应紧深圳市华联欧国际贸易有限公司长期优势供应特殊器件的PCB布局要求等产品，100%正品保证，价格优惠，货期快，型号全，欢迎前来咨询合作。所有欧美工控产品型号齐全，质量保证，价格全网最低，而且报价快，货期短，欢迎来电咨询! PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。

1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。

3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。

2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。

1）对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

4）通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch 0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离＞2mm。

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