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单工具解决方案，在一次扫描中结合了四种光学检测技术，可在自动缺陷检测和分类中获得高效率
满足多个行业要求，包括HBLED，高功率射频电子和玻璃显示技术
2英寸晶圆的吞吐量高达40wph，8英寸晶圆的吞吐量高达20wph
用于多种材料的30多个DOI缺陷分类的高级算法
快速，全晶圆粗糙度监测和表面均匀度映射
KLA-Tencor Candela CS20系列光学表面分析仪（OSA）对半导体和光电材料进行高级表面检测。CS20系列提供了过程控制并提高了产量，可用于检查不透明的基板（例如Si，GaAs和InP）以及透明的材料（例如SiC，GaN，蓝宝石和玻璃）。
CS20系列采用OSA技术来同时测量散射强度，形貌变化，表面反射率和相移，以自动检测和分类不断增加的关注缺陷（DOI）库。OSA检查技术结合了散射测定法，椭圆测定法，反射测定法和光学轮廓测定法的基本原理，以无损检查晶片表面的残留污染，表面和亚表面缺陷，形貌变化和膜厚均匀性。CS20系列的高灵敏度，高通量和多功能性提供了一种经济高效的解决方案，适用于过程开发和制造过程控制。
CandelaOSA系统： 镜面（反射光）
相移
地形
散射光
激光二极管： CS20R-8mW，635nm红色激光
CS20v-25mW，405nm紫激光
CS20-双路25mW，405nm X射线
4通道显微镜技术可用于缺陷分析和识别关键任务缺陷（DOI）
显示的缺陷包括：SiC三角形缺陷，蓝宝石衬底划痕，SiC多型缺陷，晶片边缘划痕和GaN外延坑
自动缺陷分类软件可为DOI分类提供配方创建
高通量扫描分析可提供摘要报告，包括缺陷图，日志文件和自动通过/失败分配
缺陷按大小分类并归类为用户定义的类别，并显示在Candela缺陷图上
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