Entegris产品和解决方案包括：

净化气体、流体和环境晶圆厂环境的过滤产品

分配、控制、分析或输送工艺流体的液体系统和组件

安全储存和输送有毒气体的气体输送系统

用于在高级节点沉积和清洁的专用化学品 

保护半导体晶圆免受污染和破损的晶圆载体和托运人

特种涂料，提供高纯度表面，具有耐磨性、防腐蚀性和光滑性

用于高性能应用的优质石墨和碳化硅

用于保护和运输磁盘驱动器组件的托运器和托盘

随着特征尺寸的减小和3D结构的扩散，半导体晶圆厂的污染控制对于实现可接受的器件良率至关重要。在整个工艺生命周期中对空气、散装或特种气体和化学品进行高级过滤和净化已成为减少缺陷和提高产量的关键方面。IDM（集成设备制造商）继续收紧他们收到的每种化学品和气体中颗粒、金属和有机物等参数的可接受规范。

颗粒、凝胶、金属和空气中的分子污染 （AMC） 都以不同的方式影响产品、工艺和设备，从而导致产品缺陷。Entegris液体过滤器和净化器提供了一道防线，以防止引起缺陷的污染物到达晶圆和基板。无论是使用点还是批量输送，无论是腔室还是晶圆，洁净室还是工具，我们在提供先进的液体、气体和空气净化和过滤解决方案方面有着悠久的历史，以满足您在任何技术节点的生产力和可靠性要求。

随着人工智能和机器人、智能家居和智能汽车以及物联网等大趋势的发展，以满足对速度、规模和可靠性日益增长的需求，它们迫使集成电路 （IC） 制造商提高处理器能效和内存大小。为了实现这一目标，特征尺寸正在缩小，工艺复杂性正在增加，对污染和缺陷的敏感性对器件性能的影响更大。

Entegris了解清洁化学品输送的独特挑战，并与客户合作开发和优化流体输送系统的纯度。从快速准确的测量控制，到先进的颗粒表征，再到安全高效的流体处理，Entegris在整个化学品制造到使用点的每一步都提供污染控制的解决方案。Entegris可以帮助您在整个流体路径中保持化学纯度，以实现更好的设备性能并提高产量。

Entegris全球卓越运营 首屈一指的先进材料公司

说明了Entegris 的卓越运营以及对材料纯度和预防缺陷的关注，Entegris遵守 SDS 钢瓶、气柜和输送系统等技术的安全和环境标准，以及Entegris在世界各地本地供应的能力。 对先进节点的追求推动了对材料纯度和减少可变性的更严格要求，因为半导体制造环境是地球上最纯净的环境之一。通过SEMI，半导体行业花了数十年时间制定原材料、组件和分析方法的标准，以确保高纯度化学品的稳健交付可以在整个行业中复制。在大多数情况下，这些标准在污染控制方面比其他行业（包括制药行业）严格几个数量级。

Entegris SB300前开式装运箱（FOSB）在运输过程中固定晶圆，并防止污染，振动和冲击事件。我们的FOSB是第一个兼容FIMS的产品，并具有模内晶圆支架，使其在FOSB的整个生命周期内具有精确和永久的晶圆平面定位，使其在竞争中脱颖而出。        

 当今的晶圆厂正在更清洁的环境中进行生产，因为先进的工艺对AMC更加敏感，并且对AMC的影响有了更高的认识。早期的AMC关注点只集中在ppm水平的少数分子上。随着时间的推移，特别是193 nm技术，越来越多的化学品引起了关注，随着14至7 nm关键尺寸的出现，大多数气相化合物在某些工艺步骤中可能是一个问题。  考虑到内部和外部AMC源的数量，半导体加工现在需要多层方法来控制污染。典型的晶圆厂在环境进气口（补充空气处理器，MUA）采用AMC过滤器，通常在再循环或回风处理器（RAH）中以及洁净室吊扇过滤单元（FFU）的顶部。自 25 年前引入 DUV 技术以来，光刻工具一直使用 AMC 滤光片。然而，对于 28 nm 以下的先进工艺，对非光刻工具保护的要求越来越高。洁净室下方和上方的分厂和增压室空间在大多数晶圆厂中尚未过滤，但将来可能会受到AMC控制。