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ESI激光加工系统CapStone
浏览次数:289      发布于:2023-04-28
作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分,CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间,并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间,以高...品牌:ESI型号:CapStone阅读次数:91采购咨询作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分,CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间,并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间,以高产量和高生产率处理更广泛的材料。DynaClean(动态清洁)由于引入了ESI的新DynaClean,CapStone的盲孔处理速度提高深圳市华联欧国际贸易有限公司为您提供ESI激光加工系统CapStone等产品的价格,专业销售,可定做产品,可直接联系咨询型号价格货期等,价格美丽,期待您的来电,真诚的期待与您合作,华联欧集欧美工业产品销售于一体 , 产品可根据客户需求量身定制。假一罚六~ 作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分,CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间,并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间,以高... 品牌:ESI 型号:CapStone 阅读次数:91 采购咨询

作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分,CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间,并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间,以高产量和高生产率处理更广泛的材料。

DynaClean(动态清洁)由于引入了ESI的新DynaClean,CapStone的盲孔处理速度提高。使用esiLens的功能技术在一次通过中,DynaClean处理之前需要多次通过的铜开口和电介质清洁步骤。这消除了低效的特征到特征移动时间,并实现了比5335和其他UV激光系统更快的吞吐量,同时提供了相同质量的通孔形成。

AcceleDrill(加速钻) 基于5335的第三动态, ESI新发展的波束定位技术通过钻井过程速度大限度地减少了超过10m/s的热效应。

性能特点

真空卡盘-533mm x 635mm(精度 15um)

用于web和面板处理程序集成的电气和软件接口

材料:

聚酰亚胺

液晶聚合物(LCP)

无粘性覆铜聚酰亚胺层压板

带粘合剂的覆铜聚酰亚胺层压板

玻璃增强层压板(例如FR-4、BT、RT Duroid)

Coverlay(聚酰亚胺+粘合剂)

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