ESI激光加工系统CapStone
浏览次数：342 发布于：2023-04-28
作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分，CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间，并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间，以高产量和高生产率处理更广泛的材料。
DynaClean（动态清洁）由于引入了ESI的新DynaClea深圳市华联欧国际贸易有限公司工业自动化品牌产品种类众多，我们可提供从独立元件到全面集成的定制系统解决方案及工业备品备件选型服务，每种解决方案都可以为客户带来高效的灵活性和附加值。我们是工业自动化的全球合作伙伴;我们的目标是可持续发展。我们的专业是自动化;我们的使命是创新。我们的激情来自合作伙伴关系!诚信为首、正品采购、价格优惠、品质保障、体贴的服务为您提供安全、可靠、完善的售前、售后服务，不断追求更加卓越的企业品质，向专业多元化的产品模式稳步前进。下文华联欧小编将为您详细讲解有关《优势供应ESI激光加工系统CapStone》等内容，欢迎您继续阅读，祝您生活愉快，谢谢~
作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分，CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间，并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间，以高产量和高生产率处理更广泛的材料。
DynaClean（动态清洁）由于引入了ESI的新DynaClean，CapStone的盲孔处理速度提高。使用esiLens的功能技术在一次通过中，DynaClean处理之前需要多次通过的铜开口和电介质清洁步骤。这消除了低效的特征到特征移动时间，并实现了比5335和其他UV激光系统更快的吞吐量，同时提供了相同质量的通孔形成。
AcceleDrill（加速钻） 基于5335的第三动态, ESI新发展的波束定位技术通过钻井过程速度大限度地减少了超过10m/s的热效应。
性能特点
- 将处理时间缩短2倍以上。
- 尽量减少热影响区。
- 提高产量。
- 降低每块面板的加工成本。
技术参数
激光：esiFlex高PRF nsec UV
材料处理：
真空卡盘-533mm x 635mm（精度±15um）
用于web和面板处理程序集成的电气和软件接口
材料：
聚酰亚胺
液晶聚合物（LCP）
无粘性覆铜聚酰亚胺层压板
带粘合剂的覆铜聚酰亚胺层压板
玻璃增强层压板（例如FR-4、BT、RT Duroid）
Coverlay（聚酰亚胺+粘合剂）
产品应用
钻孔盲板（BHV）
通孔钻进（THV）
路由
图案装饰
刮擦
Coverlay布线
详细参数
产品应用
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